跳转至内容
关于我们
企业简介
服务支持
产品中心
赛灵思
阿尔特拉
意法半导体(ST)
德州仪器(TI)
芯源
美信
恩智浦半导体
微芯
兆易创新
亚德诺半导体
质量控制
新闻中心
公司新闻
行业动态
联系我们
招聘中心
ZH
EN
您在这里:
首页
赛灵思
原装正品 XC6SLX75-3FGG676I 封装 BGA-676 现场可编程门阵列 IC
Clear
Search
原装正品 XC6SLX75-3FGG676I 封装 BGA-676 现场可编程门阵列 IC
型号:
XC6SLX75-3FGG676I
功率:
标准
批号:
新批号
特色服务:
可提供增值税发票
是否跨境货源:
否
Prev
原装正品 XC6SLX75T-N3FGG484I 封装 BGA-484 现场可编程门阵列IC
未来的文章
原装正品 XC4VLX60-11FF1148I 封装 FBGA-1148 现场可编程门阵列
描述
描述
描述
Go to Top
Search
Search
关于我们
企业简介
服务支持
产品中心
赛灵思
阿尔特拉
意法半导体(ST)
德州仪器(TI)
芯源
美信
恩智浦半导体
微芯
兆易创新
亚德诺半导体
质量控制
新闻中心
公司新闻
行业动态
联系我们
招聘中心
关于我们
企业简介
服务支持
产品中心
赛灵思
阿尔特拉
意法半导体(ST)
德州仪器(TI)
芯源
美信
恩智浦半导体
微芯
兆易创新
亚德诺半导体
质量控制
新闻中心
公司新闻
行业动态
联系我们
招聘中心